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J-GLOBAL ID：200903052918897017
半導体ウエハのブレーキング方法および装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
梶原 辰也
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995064689
Publication number (International publication number)：1996236484
Application date： Feb. 28, 1995
Publication date： Sep. 13, 1996
Summary：
【要約】【目的】 ウエハを適正かつ確実に自動分割する。【構成】 ブレーキングローラ45を保持したホルダ46はサポータ23にスプリング38で独立懸架されてスプリング38の弾発力によりブレーキングローラ45をウエハ1に押し当てる。スプリング38によるブレーキング押し力はロードセル35で測定されてフィードバック制御される。ブレーキングローラホルダ46はサポータ23にローラ45と直交する方向に架設された支軸28で回転自在かつ支軸28両側の重量が均衡するように支持されている。【効果】 ブレーキング押し力が最適値に維持されるため、ウエハをペレット毎に確実に分割できる。スプリングでウエハ厚の変動、機械の振動を吸収できる。支軸周りの回動でブレーキングローラをウエハの傾斜に追従させることができるため、ブレーキング押し力をウエハ全幅に均等に付勢できる。
Claim (excerpt)：
一主面に複数条のブレーキング予備線が形成された半導体ウエハがベースに保持され、半導体ウエハにブレーキングローラが押し当てられて転動されることにより、半導体ウエハがブレーキング予備線に沿って複数のペレットに分割される半導体ウエハのブレーキング方法において、前記ベースに保持された半導体ウエハに対応して予め設定された押し力の目標値をもって前記ブレーキングローラが半導体ウエハに押し当てられて転動されるとともに、現実のブレーキングローラの半導体ウエハに対する押し力が測定され、その測定結果に基づいて現在のブレーキングローラの半導体ウエハに対する押し力が予め設定された目標値にフィードバック制御されることを特徴とする半導体ウエハのブレーキング方法。
IPC (2)：
FI (3)：
H01L 21/78 T
, B24B 49/16
, H01L 21/78 Q
