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J-GLOBAL ID：200903052928483202

代掻装置

Inventor： 野上 健治 ,  相馬 敏光
Applicant, Patent owner： 株式会社ササキコーポレーション
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999067270
Publication number (International publication number)：2000224902
Application date： Feb. 04, 1999
Publication date： Aug. 15, 2000
Summary：

【要約】【課題】 代掻装置において、整地均平部から、泥水が分離されて泥土表面に流亡するのを防止しながら泥土と混和させる。【解決手段】 砕土部と、砕土部を被覆する上部カバーと、上部カバーの後部にレベラーを揺動自在に連結してなる代掻装置であって、前記砕土部の回転軌跡に沿って、近接させた仕切レーキを垂下させた構成によって砕土時の泥水と砕土とを混和させて、均一な泥土層を作り上げる。

Claim (excerpt)：

砕土部と、砕土部を被覆する上部カバーと、上部カバーの後縁にレベラーを揺動自在に連結してなる代掻装置において、前記砕土部の後方でレベラーとの間に板材を前後に向けて櫛状に配列して形成した仕切レーキを設けたことを特徴とした代掻装置。

IPC (2)：

A01B 35/04 ,  A01B 33/16

FI (2)：

A01B 35/04 F ,  A01B 33/16

F-Term (19)：

2B033AA05 ,  2B033AB01 ,  2B033AB11 ,  2B033AC05 ,  2B033BA01 ,  2B033BB02 ,  2B033DB35 ,  2B033DB37 ,  2B033EB02 ,  2B033ED20 ,  2B034AA09 ,  2B034BA10 ,  2B034BB01 ,  2B034BC06 ,  2B034EA11 ,  2B034EA14 ,  2B034EB01 ,  2B034EB04 ,  2B034EB21

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 代掻装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-321879   Applicant：松山株式会社