複数基板製品の製造装置および製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001300459
Publication number (International publication number)：2003109883
Application date： Sep. 28, 2001
Publication date： Apr. 11, 2003
Summary：

【要約】【課題】配線層の形成を容易にすることによって製造工程を簡素化し、これによりコストの低減に寄与することができる複数基板製品の製造装置および製造方法を提供する。【解決手段】第1および第2の半導体ウエハW1,W2の活性面同士を対向させて、互いに密着させる。第1の半導体ウエハW1の活性面には、配線M11,M12,M14が形成される。第2の半導体ウエハW2の活性面には、配線M21,M23,M24,M25,M26が形成される。配線M11,M21;M14,M24は金属拡散によって互いに接合される。配線M25,M26は、絶縁膜20と接合される。配線M12,M13は、いずれの箇所にも接合されない。配線間の絶縁は、空気層40によって達成される。

Claim (excerpt)：

少なくとも一方が表面に配線を有する第1基板および第2基板をそれぞれ保持する第1基板保持部材および第2基板保持部材と、上記第1基板保持部材および第2基板保持部材を近接させることによって、上記第1基板と第2基板とを密着させて結合するとともに、上記第1基板および第2基板の間に空気層によって絶縁された配線を形成する基板結合機構とを含むことを特徴とする複数基板製品の製造装置。

IPC (4)：

H01L 21/02 , H01L 21/768 , H05K 3/36 , H05K 3/46

FI (5)：

H01L 21/02 B , H05K 3/36 A , H05K 3/46 L , H05K 3/46 Y , H01L 21/90 N

F-Term (47)：

5E344AA01 , 5E344AA22 , 5E344BB02 , 5E344BB04 , 5E344CC21 , 5E344CD28 , 5E344DD08 , 5E344DD14 , 5E344EE21 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA22 , 5E346AA35 , 5E346BB01 , 5E346BB11 , 5E346CC16 , 5E346CC32 , 5E346CC34 , 5E346CC36 , 5E346EE43 , 5E346FF22 , 5E346GG28 , 5E346HH33 , 5F033HH08 , 5F033HH11 , 5F033HH18 , 5F033HH19 , 5F033MM28 , 5F033MM30 , 5F033QQ09 , 5F033QQ37 , 5F033QQ73 , 5F033QQ74 , 5F033QQ80 , 5F033QQ81 , 5F033QQ82 , 5F033QQ85 , 5F033RR09 , 5F033RR21 , 5F033RR25 , 5F033RR30 , 5F033SS07 , 5F033SS11 , 5F033XX24 , 5F033XX31 , 5F033XX33 , 5F033XX34

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