Pat

J-GLOBAL ID：200903052980136316

電極基板及びその製造方法

Inventor： 西岡 幸也 ,  音琴 秀則 ,  中田 幸伸 ,  伊達 昌浩 ,  永安 孝好 ,  片山 幹雄
Applicant, Patent owner： シャープ株式会社
Agent (1)： 山本 秀策
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993017651
Publication number (International publication number)：1994230400
Application date： Feb. 04, 1993
Publication date： Aug. 19, 1994
Summary：

【要約】【目的】 電極配線の低抵抗化を実現すると共に、電極配線におけるマイグレイションを抑え、腐食しない不動態性を有する電極基板を提供する。【構成】 本発明の電極基板は、透明導電性材料からなる電極19上に、アルミニウム合金と窒化アルミニウム合金との2層構造を有する電極配線20a、20bが形成されているので、電極配線20a、20bの低抵抗化を図れ、電極配線20a、20bにおける信号遅延を防止できる。窒化アルミニウム合金は不動態化されているため、製造工程における電極19と電極配線20a、20bとの間には電気腐食反応は起こらなくなる。更に、アルミニウム合金膜が、窒化化合物を形成する金属を5at%以下含有するようし、且つ窒化アルミニウム合金膜の窒素濃度が、25mol%以上であるようにすることによって、電極配線20a、20bにおけるマイグレーションが抑制できる。

Claim (excerpt)：

基板と、該基板上に形成された透明導電性材料からなる電極と、該基板上にアルミニウム合金膜と、窒化アルミニウム合金膜との2層構造をなし、且つ該アルミニウム合金膜を該基板側として形成され、一部が該電極に接続された電極配線とを備えた電極基板。

IPC (2)：

G02F 1/1343 ,  G02F 1/136 500

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-130312
  
• 特開平1-223750
  
• 特開平4-186838