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J-GLOBAL ID：200903053002031240
振動による実装部品の半田付け不良検出方法並びに加振装置及び加振、測定プローブユニット
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
柳沢 大作
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993124891
Publication number (International publication number)：1994313785
Application date： Apr. 28, 1993
Publication date： Nov. 08, 1994
Summary：
【要約】【目的】 基板検査装置を用いて実装部品の電極の半田付け不良を確実に検出できる方法と、その検出に使用するのに好適な装置等を提供する。【構成】 基板検査装置を用い、1本の測定プローブ32を基板22に実装した電子部品24に接触し、他の1本の測定プローブ34を基板22のパターン30に接触して、電子部品24とパターン30の間の電気的状態を測定し、測定結果から電子部品24の電極28の半田付け状態の良否を判定する。しかも、測定時に電子部品24の電極28の半田付け箇所に振動を加える。そこで、加振装置38として、実装部品24の電極28に接触する加振プローブ40と、その加振プローブ40を駆動して振動させるアクチュエータ42とを備えたものを用いる。
Claim (excerpt)：
基板検査装置を用い、そこに備えられている1本の測定プローブをプリント基板に実装した電子部品に接触し、他の1本の測定プローブをプリント基板のパターンに接触して、それ等の電子部品とパターン間の電気的状態を測定し、その測定結果から電子部品の半田付け状態の良否を判定する実装部品の半田付け不良検出方法において、上記測定時に電子部品の半田付け箇所に振動を加えることを特徴とする振動による実装部品の半田付け不良検出方法。
IPC (4)：
G01R 31/02
, G01M 7/00
, G01R 1/073
, G01R 31/28
Cited by examiner (8)
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