Pat

J-GLOBAL ID：200903053017541112

プラズマエッチング装置

Inventor： 柳澤 道彦 ,  飯田 進也
Applicant, Patent owner： スピードファム株式会社
Agent (1)： 澁谷 孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996042150
Publication number (International publication number)：1997213686
Application date： Feb. 05, 1996
Publication date： Aug. 15, 1997
Summary：

【要約】【課題】 駆動機構から発生する塵埃を低減して被エッチング物の汚染を防ぎ、高速走査の可能なプラズマエッチング装置を提供する。【解決手段】 減圧状態に保持されたエッチング処理室10と該エッチング処理室10に結合したプラズマ発生室5との間に、シリコンウェハ12の表面にプラズマ化したエッチングガスの活性種の流れ16を局部的に供給する非エッチング材からなる複数の可撓性細管9を設ける。各可撓性細管の入口には活性種の流れ16を制御するシャッタ15が設けられている。細管駆動手段21にて可撓性細管9を撓ませてその出口の向きを変えることにより被エッチング部分を走査して局部的なエッチング処理を行う。シリコンウェハ12を広範囲に移動させる駆動機構を必要としないから塵埃の発生を低減して汚染を防ぎ、さらに被エッチング部分の高速走査が可能となる。

Claim (excerpt)：

減圧状態に保持されたエッチング処理室と、該エッチング処理室に結合したプラズマ発生室とを備え、被エッチング物を局部的にエッチングするプラズマエッチング装置において、被エッチング物表面にプラズマ化したエッチングガスを局部的に供給する複数の細管を前記エッチング処理室と前記プラズマ発生室との間に設けたことを特徴とするプラズマエッチング装置。

IPC (3)：

H01L 21/3065 ,  C23F 4/00 ,  H05H 1/46

FI (3)：

H01L 21/302 B ,  C23F 4/00 A ,  H05H 1/46 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• エッチング方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-055956   Applicant：三菱化学株式会社
• 特開昭52-077840