Pat
J-GLOBAL ID：200903053040273532

テープ基材用樹脂組成物、それを用いたテープ基材及びそれを用いた粘着テープ

Inventor：
柴山 晃一

About 柴山 晃一

, 
高橋 英之

About 高橋 英之

, 
谷口 浩司

About 谷口 浩司

, 
内田 かずほ

About 内田 かずほ

, 
村山 浩

About 村山 浩


Applicant, Patent owner：
積水化学工業株式会社

About 積水化学工業株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001031226
Publication number (International publication number)：2002138207
Application date： Feb. 07, 2001
Publication date： May. 14, 2002
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】 難燃性に優れ、あるいは機械的強度や熱的特性に優れ、優れた諸機能を発現するテープ基材を、成形性良く経済的に得られるテープ基材用樹脂組成物、及び、それを用いたテープ基材、並びに、それを用いた粘着テープを提供する。【解決手段】 熱可塑性樹脂100重量部に対して層状珪酸塩0.1〜100重量部が配合されてなるテープ基材用樹脂組成物。層状珪酸塩が、広角X線回折測定法により測定した(001)面の平均層間距離が3nm以上であり、一部もしくは全部が5層以下に分散している層状珪酸塩であり、50kW/m2 の輻射加熱条件下で30分間加熱すること(ASTM E 1354に準拠)により燃焼させた燃焼残渣を速度0.1cm/sで圧縮した際の降伏点応力が4.9kPa以上である上記樹脂組成物、及び、上記樹脂組成物を構成材料としてなるテープ基材、及び、上記基材の少なくとも片面に粘着剤層が形成されてなる粘着テープ。
Claim (excerpt)：
熱可塑性樹脂100重量部に対して層状珪酸塩0.1〜100重量部が配合されてなることを特徴とするテープ基材用樹脂組成物。
IPC (8)：
C08L101/00 ,  C08J 5/18 CES ,  C08K 3/22 ,  C08K 5/3477 ,  C08K 7/00 ,  C08K 9/04 ,  C08L 23/00 ,  C09J 7/02
FI (8)：
C08L101/00 ,  C08J 5/18 CES ,  C08K 3/22 ,  C08K 5/3477 ,  C08K 7/00 ,  C08K 9/04 ,  C08L 23/00 ,  C09J 7/02 Z
F-Term (46)：
4F071AA14 ,  4F071AA15 ,  4F071AB18 ,  4F071AC16 ,  4F071AC19 ,  4F071AD05 ,  4F071AE07 ,  4F071AH06 ,  4F071BA01 ,  4F071BB04 ,  4F071BC01 ,  4J002AC031 ,  4J002AC061 ,  4J002BB031 ,  4J002BB061 ,  4J002BB071 ,  4J002BB081 ,  4J002BB121 ,  4J002BB141 ,  4J002BB171 ,  4J002BC031 ,  4J002BE021 ,  4J002BE061 ,  4J002BF021 ,  4J002BG041 ,  4J002BG051 ,  4J002BP021 ,  4J002CB001 ,  4J002CD191 ,  4J002CE001 ,  4J002CF031 ,  4J002CH071 ,  4J002CL001 ,  4J002DE077 ,  4J002DE147 ,  4J002DJ006 ,  4J002EU188 ,  4J002EU198 ,  4J002FA016 ,  4J002FB086 ,  4J002FD137 ,  4J002FD138 ,  4J002GB00 ,  4J002GT00 ,  4J004AB01 ,  4J004CA04
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (9)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM