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J-GLOBAL ID：200903053061627229

導電ペースト

Inventor： ▲桑島▼ 秀次 ,  菊池 純一
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001253039
Publication number (International publication number)：2003068139
Application date： Aug. 23, 2001
Publication date： Mar. 07, 2003
Summary：

【要約】【課題】 導電性、耐マイグレーション性及び高温多湿下で長時間電界を印加した後の導体の抵抗変化率に優れ、かつ銀色又は銀白色を呈し、基材がPETフィルムである場合にも基材の収縮・変形を惹起させない導電ペーストを提供する。【解決手段】 OH基を含む熱可塑性樹脂、鱗片状の複合導電粉、鱗片状の銀粉及び溶剤を含有し、かつ鱗片状の複合導電粉及び鱗片状の銀粉の総量とOH基を含む熱可塑性樹脂の配合割合が、導電ペーストの固形分に対して鱗片状の複合導電粉及び鱗片状の銀粉の総量が65〜85重量%及びOH基を含む熱可塑性樹脂が15〜35重量%である導電ペースト。

Claim (excerpt)：

OH基を含む熱可塑性樹脂、鱗片状の複合導電粉、鱗片状の銀粉及び溶剤を含有し、かつ鱗片状の複合導電粉及び鱗片状の銀粉の総量とOH基を含む熱可塑性樹脂の配合割合が、導電ペーストの固形分に対して鱗片状の複合導電粉及び鱗片状の銀粉の総量が65〜85重量%及びOH基を含む熱可塑性樹脂が15〜35重量%である導電ペースト。

IPC (4)：

H01B 1/22 ,  B22F 1/00 ,  B22F 1/02 ,  H01B 1/00

FI (7)：

H01B 1/22 A ,  B22F 1/00 K ,  B22F 1/00 L ,  B22F 1/02 A ,  H01B 1/00 C ,  H01B 1/00 H ,  H01B 1/00 L

F-Term (12)：

4K018BA01 ,  4K018BA02 ,  4K018BB01 ,  4K018BC22 ,  4K018BC23 ,  4K018BC24 ,  4K018BD04 ,  4K018KA33 ,  5G301DA03 ,  5G301DA06 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01