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J-GLOBAL ID:200903053063745512

PCB、フラン、ダイオキシン類似環境汚染物質の赤外レーザーによる分解方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 社本 一夫 (外5名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000047407
Publication number (International publication number):2001231881
Application date: Feb. 24, 2000
Publication date: Aug. 28, 2001
Summary:
【要約】【課題】 本発明は、環境汚染物質である、毒性が高く、処理が困難なPCB、フラン、ダイオキシン等を赤外レーザー照射処理することにより分解して無害化する方法及び装置に間するものである。【解決手段】可搬型FTIR装置又は可搬型分光光度計を使用し、PCB、フラン、ダイオキシン類似環境汚染物質を検知するとともに、その共鳴吸収状態を検知する。次に、検知された共鳴吸収状態に基づき、この汚染物質を選択的に分解することのできる波長を有する赤外レーザーを選択する。そしてこの選択された赤外レーザーを空中、土中、水中等に存在する汚染物質に照射し、これを選択的に励起することにより熱分解する。最後に、可搬型FTIR装置又は可搬型分光光度計を使用し、汚染物質及びその分解生成物又は副生成物の吸収及び放射スペクトラムを測定することにより、残存汚染物質、分解生成物及び副生成物の存在を確認する。
Claim (excerpt):
生産品や不純物として、非意図的ないし意図的に、化学工場やごみ焼却場等において生産され又は発生する、液相、固相又は気相状態で一般環境である土中、水中又は気中に分散、拡散、混合された毒性が高く、処理が困難なPCB、フラン、ダイオキシン類の環境汚染物質(以下、PCB、フラン、ダイオキシン類似環境汚染物質と略称)を、安全に分解して毒性が非常に低いか又は無毒なものとする赤外レーザーを用いた無害化変換法において、(1)PCB、フラン、ダイオキシン類似環境汚染物資の官能基若しくは芳香族ベンゼン環、それらの汚染物資の部分の組み合せたもの、又はその全体が持つ赤外線領域の共鳴吸収状態を、赤外領域の波長可変レーザー叉は共鳴吸収状態に選択同調された波長を持つ固定波長レーザーにより、選択的に励起し、(2)この励起された固体、液体、プラズマを含む気体状の汚染物質単体、叉はこのような汚染物質とこれ以外の物質との混合物を、触媒、分解生成物を安定な無害物質に固定する水等の反応促進物質、最初の選択同調励起以外の励起を行う安価な大出力固定レーザー、又は大出力電子線を併用して分解して毒性が非常に低いかまたは無毒なものに変えることを特徴とするPCB、フラン、ダイオキシン類似環境汚染物質の赤外レーザーによる分解方法。
IPC (8):
A62D 3/00 ZAB ,  B01D 53/32 ,  B01D 53/72 ,  B01D 53/70 ,  B09B 3/00 ZAB ,  B09C 1/04 ,  C02F 1/30 ,  H01S 3/00
FI (8):
A62D 3/00 ZAB ,  B01D 53/32 ,  C02F 1/30 ,  H01S 3/00 A ,  B01D 53/34 120 D ,  B01D 53/34 134 E ,  B09B 3/00 ZAB ,  B09B 5/00 S
F-Term (36):
2E191BA11 ,  2E191BA13 ,  2E191BA15 ,  2E191BD17 ,  4D002AA17 ,  4D002AA21 ,  4D002AA40 ,  4D002AC04 ,  4D002AC07 ,  4D002BA09 ,  4D002CA20 ,  4D002GA02 ,  4D002GB02 ,  4D004AA36 ,  4D004AA41 ,  4D004AB05 ,  4D004AB06 ,  4D004AB07 ,  4D004AC04 ,  4D004AC07 ,  4D004CA43 ,  4D004DA01 ,  4D004DA10 ,  4D037AA11 ,  4D037AB14 ,  4D037AB18 ,  4D037BA16 ,  5F072AA05 ,  5F072AB20 ,  5F072HH02 ,  5F072HH03 ,  5F072JJ02 ,  5F072QQ01 ,  5F072QQ07 ,  5F072RR01 ,  5F072YY20
Article cited by the Patent:
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