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J-GLOBAL ID：200903053078011094
電解研磨併用ポリシング・テクスチャー加工装置および加工方法ならびにそれに使用する電解研磨併用ポリシング・テクスチャーテープ
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
森本 義弘
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997226923
Publication number (International publication number)：1999058205
Application date： Aug. 25, 1997
Publication date： Mar. 02, 1999
Summary：
【要約】【課題】 ハードディスク基板の表面に異常な突起のない均一で緻密なテクスチャーを形成することを可能にする。【解決手段】 合成樹脂フィルム、あるいは織編物や不織布などのテープ基材1の片側表面に、研磨砥粒8を保持しうる表面層を植毛または発泡樹脂により形成し、このポリシング・テクスチャーテープ5に研磨砥粒8を分散させた電解液成分を有する混合液9を供給しつつ、ハードディスク用基板6のポリシング加工あるいはテクスチャー加工を行なうと同時に、ディスク基板6を陽極側に接続するとともに圧接ローラ7を陰極側に接続して、ディスク基板6と圧接ローラ7の間に電圧を負荷し、ポリシング加工と電解研磨あるいはテクスチャー加工と電解研磨を同時に行なう。これにより、優れた表面特性のハードディスクの効率的な提供を可能にした。
Claim (excerpt)：
被加工物である金属の表面にテープを圧接させてポリシング加工またはテクスチャー加工のうちの少なくとも一方の加工を行なうポリシング・テクスチャー加工装置であって、被加工物に接続されて被加工物を陽極とさせる陽極接続部と、被加工物の加工面に近接して配置されて電解研磨を行なうための陰極と、加工面とテープとの間に研磨砥粒を含有させた加工液と電解液との混合液を供給する混合液供給手段と、加工面とテープとの間に供給された電解液を介して陰極と被加工物とを通電させる給電手段とを備え、電解研磨とポリシング加工または電解研磨とテクスチャー加工を同時に並行して行なう構成とした電解研磨併用ポリシング・テクスチャー加工装置。
IPC (2)：
FI (2)：
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