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J-GLOBAL ID：200903053106137279

BGAパッケージの実装方法

Inventor：
小林 健治

About 小林 健治


Applicant, Patent owner：
茨城日本電気株式会社

About 茨城日本電気株式会社


Agent (1)： 柏原 三枝子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999044574
Publication number (International publication number)：2000244110
Application date： Feb. 23, 1999
Publication date： Sep. 08, 2000
Summary：
【要約】【課題】 CSP・BGAの実装時に新たに半田印刷を行う工程を不要とし、簡単な工程でBGAパッケージ搭載時の位置合わせの許容範囲を広げる。【解決手段】 ボールグリッドアレイ(以下、BGAと称す。)パッケージを実装するためのボンディングパッドに半田が供給されている配線基板に、半田バンプを形成したBGAパッケージを実装する方法であって、(1) 前記半田バンプの前記配線基板と接合する側の端部をほぼ平坦に形成する工程と、(2) 前記BGAパッケージの半田バンプ又は/及び前記配線基板に供給された半田の表面にフラックスを形成する工程と、(3) 前記BGAパッケージの半田バンプを対応する前記配線基板の半田に位置合わせして搭載する工程と、(4) 前記BGAパッケージの半田バンプと前記配線基板の半田とを加熱溶融させて半田付けする工程と、を行うようにする。
Claim (excerpt)：
ボールグリッドアレイ(以下、BGAと称す。)パッケージを実装するためのボンディングパッドに半田が供給されている配線基板に、半田バンプを形成したBGAパッケージを実装する方法であって、(1) 前記半田バンプの前記配線基板と接合する側の端部をほぼ平坦に形成する工程と、(2) 前記BGAパッケージの半田バンプ又は/及び前記配線基板に供給された半田の表面にフラックスを形成する工程と、(3) 前記BGAパッケージの半田バンプを対応する前記配線基板の半田に位置合わせして搭載する工程と、(4) 前記BGAパッケージの半田バンプと前記配線基板の半田とを加熱溶融させて半田付けする工程と、を具えることを特徴とするBGAパッケージの実装方法。
IPC (3)：
H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34 505 ,  H01L 23/12
FI (3)：
H05K 3/34 507 C ,  H05K 3/34 505 A ,  H01L 23/12 L
F-Term (6)：
5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319BB04 ,  5E319CC33 ,  5E319CD21 ,  5E319GG03
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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