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J-GLOBAL ID：200903053119194557
多層配線形成材料および多層配線を有するコネクター
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
大井 正彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997071229
Publication number (International publication number)：1998270849
Application date： Mar. 25, 1997
Publication date： Oct. 09, 1998
Summary：
【要約】【課題】 個別の多重内層配線構造を有するコネクターをきわめて容易に製造することのできる多重内層配線形成材料およびその製造方法の提供、並びに当該多重内層配線形成材料を用いることにより得られる、特徴ある構成による多重内層配線構造を有するコネクターおよびその製造方法を提供。【解決手段】 少なくとも3つの絶縁層からなる絶縁層積重体と、この絶縁層積重体における隣接する2つの絶縁層間の第1の界面および第2の界面にそれぞれ設けられた第1の配線層および第2の配線層とを具えてなり、第1の配線層および第2の配線層は、いずれも、各々独立した直線状の導電性ラインの複数が規則的に配列されて構成され、絶縁層積重体をその積重方向に透視したときに、第1の配線層の導電性ラインと第2の配線層の導電性ラインとが交叉して複数の交点が規則的な配列で形成されていることを特徴とする。
Claim (excerpt)：
順次に積重された少なくとも3つの絶縁層からなる絶縁層積重体と、この絶縁層積重体において、互いに隣接する2つの絶縁層に係る第1の界面およびこれと異なる第2の界面にそれぞれ設けられた第1の配線層および第2の配線層とを具えてなり、前記第1の配線層および第2の配線層は、いずれも、各々独立した線状の導電性ラインの複数が規則的に配列されて構成され、前記絶縁層積重体をその積重方向に透視したときに、前記第1の配線層の導電性ラインと第2の配線層の導電性ラインとが交叉して複数の交点が規則的な配列で形成されていることを特徴とする多層配線形成材料。
IPC (2)：
FI (2)：
H05K 3/46 G
, H01R 11/01 C
