Pat

J-GLOBAL ID：200903053147289806

熱サイクル特性に優れたSn基Pbフリー半田

Inventor： 山田 清二 ,  和出 昇 ,  佐藤 匡
Applicant, Patent owner： トピー工業株式会社
Agent (1)： 稲垣 仁義
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999308242
Publication number (International publication number)：2001129682
Application date： Oct. 29, 1999
Publication date： May. 15, 2001
Summary：

【要約】【課題】Sn-Cu基Pbフリー半田の利点を維持しつつ、その欠点である熱サイクル特性を改善したSn基Pbフリー半田を提供する。【解決手段】Sn-Cu基合金に、Mg、Al、Mn、Zn、La、Ta及びCeよりなる群から選ばれる一種以上を含有させることにより熱サイクル特性を改善した。

Claim (excerpt)：

Sn-Cu基合金に、Mg、Al、Mn、Zn、La、Ta及びCeからなる群から選ばれた一種以上を含有させたことを特徴とする熱サイクル特性に優れたSn基Pbフリー半田。

IPC (3)：

B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00 ,  C22C 13/02

FI (3)：

B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00 ,  C22C 13/02