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J-GLOBAL ID：200903053158871680

混成多層配線基板とその製造方法

Inventor： 黒田 正雄 ,  木村 幸広 ,  神戸 六郎
Applicant, Patent owner： 日本特殊陶業株式会社
Agent (1)： 矢野 正行
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993114142
Publication number (International publication number)：1994302961
Application date： Apr. 16, 1993
Publication date： Oct. 28, 1994
Summary：

【要約】【構成】複数のセラミック絶縁板4が積層された多層配線基板2と、複数のセラミック絶縁膜5が積層された多層配線厚膜3とが一体化し、接地配線7,9を有するものにおいて、接地配線の一つが、多層配線基板2の絶縁板4のうち、多層配線厚膜3に最も近い絶縁板の下に存在することを特徴とする混成多層配線基板1。【効果】多層配線厚膜の積層数を増やすこと無く、インピーダンス整合が可能となる。

Claim (excerpt)：

複数のセラミック絶縁板が積層された多層配線基板と、複数のセラミック絶縁膜が積層された多層配線厚膜とが一体化し、接地配線を有するものにおいて、接地配線の一つが、多層配線基板の絶縁板のうち、多層配線厚膜に最も近い絶縁板の下に存在することを特徴とする混成多層配線基板。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特開昭60-211897