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J-GLOBAL ID：200903053160596408

半導体部品ダイシング用粘着シートおよび半導体部品の製造方法

Inventor： 赤田 祐三 ,  山本 和彦 ,  赤沢 光治 ,  橋本 浩一
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 鈴木 崇生 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001294350
Publication number (International publication number)：2003096412
Application date： Sep. 26, 2001
Publication date： Apr. 03, 2003
Summary：

【要約】【課題】 半導体ウエハ等の半導体部品をダイシングする際に固定するためのダイシング用粘着シートであって、ダイシング時のチッピングや、半導体部品の飛散等の発生を防止することができるものを提供すること、さらには当該ダイシング用粘着シートを用いてダイシングを行い半導体部品を製造する方法を提供すること。【解決手段】 基材フィルム上に粘着層が積層されている半導体部品ダイシング用粘着シートにおいて、前記粘着層として、基材フィルム側から放射線硬化性の第一粘着層、次いで第一粘着層上に非放射線硬化性の第二粘着層が積層されていることを特徴とする半導体部品ダイシング用粘着シート。

Claim (excerpt)：

基材フィルム上に粘着層が積層されている半導体部品ダイシング用粘着シートにおいて、前記粘着層として、基材フィルム側から放射線硬化性の第一粘着層、次いで第一粘着層上に非放射線硬化性の第二粘着層が積層されていることを特徴とする半導体部品ダイシング用粘着シート。

IPC (5)：

C09J 7/02 ,  C09J 4/00 ,  C09J133/00 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/301

FI (5)：

C09J 7/02 Z ,  C09J 4/00 ,  C09J133/00 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/78 M

F-Term (24)：

4J004AA01 ,  4J004AA10 ,  4J004AB06 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040DF031 ,  4J040FA131 ,  4J040FA141 ,  4J040FA291 ,  4J040GA05 ,  4J040GA07 ,  4J040GA19 ,  4J040GA22 ,  4J040GA25 ,  4J040GA26 ,  4J040GA27 ,  4J040GA28 ,  4J040KA13 ,  4J040KA16