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J-GLOBAL ID：200903053160861462

樹脂組成物

Inventor： 岩崎 慎一
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993179355
Publication number (International publication number)：1995033860
Application date： Jul. 20, 1993
Publication date： Feb. 03, 1995
Summary：

【要約】【構成】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、下記式で示されるベンゾイミダゾール系化合物、無機充填材及び硬化促進剤を必須成分とし、該ベンゾイミダゾール系化合物を総樹脂組成物中に0.05〜2.0重量%含む半導体封止用樹脂組成物。【化1】【効果】 銅フレームとの密着力に優れ、耐半田クラック性及び耐湿性に極めて優れており、表面実装封止用樹脂組成物として非常に信頼性が高い。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂(B)フェノール樹脂硬化剤(C)式(1)で示されるベンゾイミダゾール系化合物【化1】(D)無機充填材 及び(E)硬化促進剤を必須成分とし、該ベンゾイミダゾール系化合物を総樹脂組成物中に0.05〜2.0重量%含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。

IPC (7)：

C08G 59/62 NJS ,  C08G 59/40 NJJ ,  C08K 3/00 NKT ,  C08K 5/00 NKY ,  C08K 5/3445 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31