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J-GLOBAL ID：200903053172182803

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor： 八木澤 隆
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000193882
Publication number (International publication number)：2002012742
Application date： Jun. 28, 2000
Publication date： Jan. 15, 2002
Summary：

【要約】【課題】 接着性、耐半田性に優れているエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)ビフェニル骨格を含むフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、(B)ビフェニル骨格を含むフェノールアラルキル樹脂、(C)ポリエチレンイミンを含むシランカップリング剤或いは前記シランカップリング剤に含まれるアルコキシ基の全部又は一部を加水分解して得られる加水分解物、(D)無機充填材、及び(E)硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

(A)一般式(1)で示されるエポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)一般式(3)、一般式(4)又は一般式(5)で示されるシランカップリング剤或いは前記各々のシランカップリング剤に含まれるアルコキシ基の全部又は一部を加水分解して得られる加水分解物、(D)無機充填材、及び(E)硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (7)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/544 ,  C08K 5/548 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/544 ,  C08K 5/548 ,  H01L 23/30 R

F-Term (40)：

4J002CC27X ,  4J002CD03W ,  4J002CD04W ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DJ017 ,  4J002EU098 ,  4J002EU118 ,  4J002EW018 ,  4J002EW178 ,  4J002EX076 ,  4J002EX086 ,  4J002FD017 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002FD14X ,  4J002FD158 ,  4J002FD160 ,  4J002FD200 ,  4J002FD206 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ05 ,  4J036AE05 ,  4J036DB05 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FA13 ,  4J036FB08 ,  4J036GA28 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA04 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB12 ,  4M109EC01 ,  4M109EC05 ,  4M109EC09