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J-GLOBAL ID:200903053178221770

半導体ウエハーの検査方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 山下 穣平
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998348988
Publication number (International publication number):2000174077
Application date: Dec. 08, 1998
Publication date: Jun. 23, 2000
Summary:
【要約】【課題】 コンタクトホールの検査時間を短縮する方法を提供する。【解決手段】 複数のコンタクトホールを有する半導体ウエハーの検査方法において、前記半導体ウエハーを所望の複数の第1の領域に区分けして、各第1の領域に電子ビームを照射して、各第1の領域中のコンタクトホールを貫通する電子ビームの電流値を測定し、その電流値をしきい値と比較する所望のことにより前記第1の領域中の複数のコンタクトホールのうち正常に形成されていないコンタクトホールの割合を検査することを特徴とする。
Claim (excerpt):
複数のコンタクトホールを有する半導体ウエハーの検査方法において、前記半導体ウエハーを所望の複数の第1の領域に区分けして、各第1の領域に電子ビームを照射して、各第1の領域中のコンタクトホールを貫通する電子ビームの電流値を測定し、その電流値を所望のしきい値と比較することにより前記第1の領域中の複数のコンタクトホールのうち正常に形成されていないコンタクトホールの割合を検査することを特徴とする半導体ウエハーの検査方法。
IPC (2):
H01L 21/66 ,  G01R 31/302
FI (2):
H01L 21/66 A ,  G01R 31/28 L
F-Term (20):
2G032AA01 ,  2G032AD01 ,  2G032AF08 ,  4M106AA01 ,  4M106AA02 ,  4M106AA07 ,  4M106AB07 ,  4M106BA02 ,  4M106CA39 ,  4M106DA14 ,  4M106DH01 ,  4M106DH16 ,  4M106DH33 ,  4M106DH38 ,  4M106DH60 ,  4M106DJ01 ,  4M106DJ04 ,  4M106DJ14 ,  4M106DJ20 ,  9A001LL05

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