Pat
J-GLOBAL ID:200903053178221770
半導体ウエハーの検査方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
山下 穣平
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998348988
Publication number (International publication number):2000174077
Application date: Dec. 08, 1998
Publication date: Jun. 23, 2000
Summary:
【要約】【課題】 コンタクトホールの検査時間を短縮する方法を提供する。【解決手段】 複数のコンタクトホールを有する半導体ウエハーの検査方法において、前記半導体ウエハーを所望の複数の第1の領域に区分けして、各第1の領域に電子ビームを照射して、各第1の領域中のコンタクトホールを貫通する電子ビームの電流値を測定し、その電流値をしきい値と比較する所望のことにより前記第1の領域中の複数のコンタクトホールのうち正常に形成されていないコンタクトホールの割合を検査することを特徴とする。
Claim (excerpt):
複数のコンタクトホールを有する半導体ウエハーの検査方法において、前記半導体ウエハーを所望の複数の第1の領域に区分けして、各第1の領域に電子ビームを照射して、各第1の領域中のコンタクトホールを貫通する電子ビームの電流値を測定し、その電流値を所望のしきい値と比較することにより前記第1の領域中の複数のコンタクトホールのうち正常に形成されていないコンタクトホールの割合を検査することを特徴とする半導体ウエハーの検査方法。
IPC (2):
FI (2):
H01L 21/66 A
, G01R 31/28 L
F-Term (20):
2G032AA01
, 2G032AD01
, 2G032AF08
, 4M106AA01
, 4M106AA02
, 4M106AA07
, 4M106AB07
, 4M106BA02
, 4M106CA39
, 4M106DA14
, 4M106DH01
, 4M106DH16
, 4M106DH33
, 4M106DH38
, 4M106DH60
, 4M106DJ01
, 4M106DJ04
, 4M106DJ14
, 4M106DJ20
, 9A001LL05
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