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J-GLOBAL ID:200903053181647835

超短パルス高繰り返し速さの生物組織の処理用レーザシステム

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 石田 敬 (外3名)
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):1997523142
Publication number (International publication number):1999504843
Application date: Jan. 06, 1997
Publication date: May. 11, 1999
Summary:
【要約】高パルス繰り返し速さで動作する超短パルス幅レーザシステム(10)を使用する方法及び装置が高速、効率的で、正確で且つ損傷がない生物組織除去に対して開示される。エネルギー貯蔵が小さな深さに集中し且つ間接的な損傷を導く相当の水力学的運動及び熱伝導が起きる前に生じるように各レーザパルスの幅は約1fsから50ps以下までのオーダにある。パルス当たり除去される物質の深さは約1ミクロメートルのオーダであり、且つこの除去方法に関する最小限の熱的及び機械的な効果は、引き続き、高物質除去速さを達成する、10から1000ヘルツ以上の領域の高繰り返し速さ動作を可能にする。組織の除去される塊当たりの入力レーザは小さく、且つ物質を除去することを要求されるエネルギー密度はパルス幅を減少させると共に減少する。チャープパルス増幅チタニウム-ドープサファイアレーザ(10)の使用は一つの実施例でソースとして開示される。
Claim (excerpt):
パルスレーザを備え、 前記パルスを動作してパルス出力ビームを生成し、該ビームは個々のパルスを具備し、各々は約1フェムト秒から約100ピコ秒までの範囲のパルス幅を有し; 除去が所望されるターゲット物質に前記パルスビームを向け、各パルスがプラズマを形成するように前記物質の薄い層部分と相互作用し; 前記物質部分が除去されるように前記形成したプラズマに崩壊させ; 残存物質に熱的又は機械的なエネルギーの移動を実質的にせずに且つ実質的に残存物質に対する間接損傷なしに十分な深さの物質が除去されるまで毎秒10パルスより大きなパルス繰り返し速さで前記プラズマ形成ステップを繰り返すことからなる選択物質除去処理方法。
IPC (3):
A61B 17/36 350 ,  A61C 3/02 ,  A61N 5/06
FI (3):
A61B 17/36 350 ,  A61C 3/02 R ,  A61N 5/06 E

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