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J-GLOBAL ID：200903053244334646

研磨装置および該装置への基板の貼着方法

Inventor： 山本 功作 ,  山本 保 ,  尾▲崎▼ 一男 ,  河内 哲也 ,  上田 敏之
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992024932
Publication number (International publication number)：1993226306
Application date： Feb. 12, 1992
Publication date： Sep. 03, 1993
Summary：

【要約】【目的】 半導体基板の研磨装置に関し、基板の全領域の厚さが、均一な厚さとなるような研磨装置を目的とする。【構成】 研磨板に接触する下端面21A を有する厚み制御用リング板21と、該厚み制御用リング板21上にスプリング27を備えたネジ22で支持された支持板23と、研磨すべき基板12を貼着し、前記支持板23にネジ止め固定される基板貼着板25とより成り、前記支持板23を嵌挿して先端部が厚み制御用リング板21に到達し、前記スプリング27を備えたネジ22に掛かる荷重の向きに対して逆方向に荷重が掛かり、上下に微動可能で、かつ前記厚み制御用リング板21の円周方向に沿って所定の間隔を隔てて設置され、可動先端部を備えた複数のマイクロヘッドメータ26を有し、上記マイクロヘッドメータ26を上下に微動することで、前記基板貼着板25の下端面25A と、厚み制御用リング板21の下端面21A との間の寸法dが調整可能と成るようにして構成する。

Claim (excerpt)：

研磨板(13)に接触する下端面(21A) を有する厚み制御用リング板(21)と、該厚み制御用リング板(21)上にスプリング(27)を備えたネジ(22)で支持された支持板(23)と、研磨すべき基板(12)を貼着し、前記支持板(23)にネジ止め固定される基板貼着板(25)とより成り、前記支持板(23)を嵌挿して先端部が厚み制御用リング板(21)に到達し、前記スプリング(27)を備えたネジ(22)に掛かる荷重の向きに対して逆方向に荷重が掛かり、上下に微動可能で、かつ前記厚み制御用リング板(21)の円周方向に沿って所定の間隔を隔てて設置され、可動先端部を備えた複数のマイクロヘッドメータ(26)を有し、上記マイクロヘッドメータ(26)を上下に微動することで、前記基板貼着板(25)の下端面(25A) と、厚み制御用リング板(21)の下端面(21A) との間の寸法(d) が調整可能と成るようにしたことを特徴とする研磨装置。

IPC (2)：

H01L 21/304 321 ,  B24B 7/22