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J-GLOBAL ID：200903053248673585

光素子モジュール

Inventor： 渡會 祐介 ,  蔵持 邦雄 ,  駒林 正士
Applicant, Patent owner： 三菱マテリアル株式会社
Agent (1)： 須田 正義
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996290443
Publication number (International publication number)：1998062659
Application date： Oct. 31, 1996
Publication date： Mar. 06, 1998
Summary：

【要約】【課題】 サーモモジュールによる冷却効率が高く、サーモモジュールを構成する半導体化合物素子の数を減少してコンパクト化する。光素子モジュールの設置時と使用時の外部雰囲気温度の変化に起因したレーザダイオードからのレーザ光のレンズに対するずれを低減する。製造コストを低減する。【解決手段】 サーモモジュール24は相対向する絶縁性基板24a,24bのそれぞれの対向面に複数の電極24c,24dを形成し、電極により複数のN型及びP型半導体化合物素子24e,24fとが電気的に直列に接続され、一端の電極及び他端の電極にそれぞれリード線を有する。サーモモジュールにチップキャリア26を介してレーザダイオード27を搭載してケース21に収容するときに、絶縁性基板24aをその内面周囲に形成されたAl層又はCu層24gを介して接着することによりケース21の一部とすることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

相対向する第1及び第2絶縁性基板(24a,24b)のそれぞれの対向面にAl又はCu(24g)からなる複数の電極(24c,24d)が形成され、前記複数の電極(24c,24d)により複数のN型半導体化合物素子(24e)と複数のP型半導体化合物素子(24f)とがN,P,N,Pの順に電気的に直列に接続され前記複数の電極(24c,24d)のうち一端の電極(24c1)及び他端の電極(24c2)にそれぞれリード線(24i,24j)を有するサーモモジュール(24)にチップキャリア(26)を介してレーザダイオード(27)が搭載され、前記サーモモジュール(24)と前記チップキャリア(26)と前記レーザダイオード(27)がケース(21)に収容された光素子モジュールにおいて、前記第1又は第2絶縁性基板(24a,24b)のいずれかの基板(24a)を前記ケース(21)の一部とし、かつ前記ケース(21)の一部とした絶縁性基板(24a)がその内面周囲に形成されたAl層又はCu層(24g)を介して前記ケース(21)の残部と接着されたことを特徴とする光素子モジュール。

IPC (3)：

G02B 6/42 ,  H01L 35/32 ,  H01S 3/18

FI (3)：

G02B 6/42 ,  H01L 35/32 A ,  H01S 3/18