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J-GLOBAL ID：200903053263452137

無電解銅めっき液、それを用いた多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板

Inventor： 斎藤 俊郎 ,  赤星 晴夫
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 武 顕次郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998027312
Publication number (International publication number)：1999229153
Application date： Feb. 09, 1998
Publication date： Aug. 24, 1999
Summary：

【要約】【課題】多層積層プリント配線板上や、平滑な表面を有する樹脂基板上にめっきされるめっき膜の膨れを抑制する無電解銅めっき液、それを用いた多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板を提供すること。【解決手段】無電解銅めっき液において添加剤として水素ラジカルの捕捉剤を含み、または、銅塩、銅イオンの錯化剤、還元剤およびpH調整剤を含む無電解銅めっき液において添加剤としてキノン類、多価フェノール類、およびそれらの誘導体の中から選ばれた少なくとも一種類以上を、1×l0-3mol/lから1×10-1mol/lの範囲で含むことを特徴とする。また、多層プリント配線板の製造方法において、内層回路層と厚みが200μm以下である有機絶緑膜を挟み対峙する外層回路層を、前記の添加剤を添加した無電解銅めっき液を用いて製造することを特徴とする。

Claim (excerpt)：

無電解銅めっき液において、添加剤として水素ラジカルの捕捉剤を含むことを特徴とする無電解銅めっき液。

IPC (3)：

C23C 18/40 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/46

FI (4)：

C23C 18/40 ,  H05K 3/18 F ,  H05K 3/46 E ,  H05K 3/46 T