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J-GLOBAL ID：200903053265844148
半導体製造装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993010595
Publication number (International publication number)：1994224096
Application date： Jan. 26, 1993
Publication date： Aug. 12, 1994
Summary：
【要約】【目的】本発明の目的は、確実に品種切換えが実施され生産性の高い半導体製造装置を提供することである。【構成】半導体装置の半製品に加工を施す半導体製造装置は、半製品が収納される半製品収納ケ-ス102に添付されるバ-コ-ド103を読み取るバ-コ-ドリ-ダ12及びバ-コ-ド読み取り制御部13と、半製品に加工を施す加工ステ-ジ14及び加工制御部15とを有する製造装置10と、バ-コ-ド103の情報を基づき品種切換えの有無を判断する判断部23とを有し製造装置10を管理する中央制御装置20から構成される。
Claim (excerpt)：
半導体装置の半製品に加工を施す製造装置と、上記製造装置に通信回線を介して接続し上記製造装置を管理する中央制御装置とを具備し、上記製造装置は、加工前の半製品が収納される第一半製品収納ケ-スに添付された第一識別表示を読み取る第一読み取り手段と、上記中央制御装置とデ-タ送受を行う下位通信手段と、上記中央制御装置に設定される製造加工条件により上記半製品を加工する加工手段と、加工後の半製品が収納される第二半製品収納ケ-スに添付された第二識別表示を読み取る第二読み取り手段とを有する共に、上記中央制御装置は、上記製造装置とデ-タ送受を行う上位通信手段と、上記第一及び第二識別表示に対応する半製品の品種情報を保持する情報保持手段と、上記製造装置より送信された上記識別表示に基づき上記製造装置の製造加工条件を判断する判断手段とを有することを特徴とする半導体製造装置。
IPC (4)：
H01L 21/02
, G06F 15/21
, B23Q 41/08
, G05B 15/02
