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J-GLOBAL ID：200903053268369653

チタン酸バリウム系半導体セラミック粉末および積層型半導体セラミック素子

Inventor：
川本 光俊

About 川本 光俊


Applicant, Patent owner：
株式会社村田製作所

About 株式会社村田製作所


Agent (1)： 小柴 雅昭 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000046122
Publication number (International publication number)：2001031471
Application date： Feb. 23, 2000
Publication date： Feb. 06, 2001
Summary：
【要約】【課題】 半導体セラミック層と内部電極との間で良好なオーミック接触が得られるとともに、小型かつ低抵抗で、十分な抵抗変化幅を有し、さらには、高い耐圧を実現できる、正の抵抗温度特性を有する積層型半導体セラミック素子を提供する。【解決手段】 内部電極2においてNi系金属を用いるとともに、半導体セラミック層3を形成するために焼成に付されるチタン酸バリウム系半導体セラミック粉末として、平均粒径が1.0μm以下であり、c/a軸比が1.0050以上であり、かつBaサイト/Tiサイト比が0.990以上1.010以下であって、Laのようなドナー元素が固溶したものを用いる。
Claim (excerpt)：
平均粒径が1.0μm以下であり、c/a軸比が1.0050以上であり、かつBaサイト/Tiサイト比が0.990以上1.010以下であって、ドナー元素が固溶した、チタン酸バリウム系半導体セラミック粉末。
IPC (2)：
C04B 35/46 ,  H01C 7/02
FI (2)：
C04B 35/46 N ,  H01C 7/02
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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