Pat
J-GLOBAL ID:200903053269513740

マグネトロンスパッタリング用Tiターゲット材

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 富田 和夫 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993120963
Publication number (International publication number):1994306592
Application date: Apr. 23, 1993
Publication date: Nov. 01, 1994
Summary:
【要約】【目的】 長期に亘ってパーティクルの少ない成膜形成が可能なマグネトロンスパッタリング用Tiターゲット材を提供する。【構成】 マグネトロンスパッタリング用Tiターゲット材が、スパッタ面の平面リング状のエロージョン部の表面粗さを0.1〜1μmRa(中心線平均粗さ)とし、残りのスパッタ面の中央部および外周縁部で構成された非エロージョン部の表面粗さを2〜5μmRaとしてなる。
Claim (excerpt):
スパッタ面の平面リング状のエロージョン部の表面粗さを0.1〜1μmRa(中心線平均粗さ)とし、残りのスパッタ面の中央部および外周縁部で構成された非エロージョン部の表面粗さを2〜5μmRaとしたことを特徴とするマグネトロンスパッタリング用Tiターゲット材。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
  • 特開平2-236277
  • 特開平4-173965
  • 特開昭59-211575

Return to Previous Page