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J-GLOBAL ID：200903053270367390

表面凹凸部品の製造方法

Inventor：
渡辺 陸司

About 渡辺 陸司

, 
長澤 敦

About 長澤 敦

, 
藤澤 克也

About 藤澤 克也


Applicant, Patent owner：
株式会社クラレ

About 株式会社クラレ


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999241067
Publication number (International publication number)：2001062853
Application date： Aug. 27, 1999
Publication date： Mar. 13, 2001
Summary：
【要約】【課題】 凹凸パターンを有する成形型に電離放射線硬化樹脂を塗布したときに気泡を巻き込ませず、生産効率を低下させることの少ない表面凹凸部品の製造方法を提供すること。【解決手段】 凹凸パターンを有する成形型(6)面に、平均粒子径が10〜50μmの微霧状にされた第1の電離放射線硬化樹脂(1)を塗布する工程と、あらかじめ第2の電離放射線硬化樹脂(2)が塗布された基材シート(7)の該第2の電離放射線硬化樹脂面を、該成形型上の第1の電離放射線硬化樹脂面に重ね合わせ、基材シートを介して加圧ロール(3)で押さえつけて、該第1の電離放射線硬化樹脂と該第2の電離放射線硬化樹脂とを積層する工程と、電離放射線照射装置(5)により電離放射線を照射して、上記第1の電離放射線硬化樹脂および第2の電離放射線硬化樹脂を硬化させる工程と、該成形型から、該第1の電離放射線硬化樹脂および第2の電離放射線硬化樹脂の層を基材シートとともに離型する工程とからなる。
Claim (excerpt)：
凹凸パターンを有する成形型面に、平均粒子径が10〜50μmの微霧状にされた第1の電離放射線硬化樹脂を塗布する工程と、あらかじめ第2の電離放射線硬化樹脂が塗布された基材シートの該第2の電離放射線硬化樹脂面を、該成形型上の第1の電離放射線硬化樹脂面に重ね合わせ、基材シートを介して加圧ロールで押さえつけて、該第1の電離放射線硬化樹脂と該第2の電離放射線硬化樹脂とを積層する工程と、電離放射線を照射して、上記第1の電離放射線硬化樹脂および第2の電離放射線硬化樹脂を硬化させる工程と、該成形型から、該第1の電離放射線硬化樹脂および第2の電離放射線硬化樹脂の層を基材シートとともに離型する工程とからなる表面凹凸部品の製造方法。
IPC (5)：
B29C 39/12 ,  B29C 39/24 ,  B29D 11/00 ,  B29K105:24 ,  B29L 11:00
FI (3)：
B29C 39/12 ,  B29C 39/24 ,  B29D 11/00
F-Term (28)：
4F204AA44 ,  4F204AD05 ,  4F204AD08 ,  4F204AF01 ,  4F204AG05 ,  4F204AH75 ,  4F204AH76 ,  4F204AM32 ,  4F204EA03 ,  4F204EB02 ,  4F204EB11 ,  4F204EB22 ,  4F204EB29 ,  4F204EF01 ,  4F204EF05 ,  4F204EF25 ,  4F204EK18 ,  4F213AA44 ,  4F213AD05 ,  4F213AD08 ,  4F213AF01 ,  4F213AG05 ,  4F213AH75 ,  4F213AH76 ,  4F213AM32 ,  4F213WA02 ,  4F213WA32 ,  4F213WA86
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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