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J-GLOBAL ID：200903053274016266

チップ部品の接合方法

Inventor： 細居 隆志 ,  池上 雅幸 ,  鶴岡 泰治
Applicant, Patent owner： 本田技研工業株式会社 ,  沖電気工業株式会社
Agent (1)： 下田 容一郎 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993115641
Publication number (International publication number)：1994334315
Application date： May. 18, 1993
Publication date： Dec. 02, 1994
Summary：

【要約】【目的】 良好な気密性を保つことができ、さらに接着剤のはみ出しもない理想的なチップ部品の接合方法を提供する。【構成】 フィルム状接着剤を上型半導体基板3の長辺側壁10a,10bの下面、短辺側壁11a,11bの下面及びガス噴射孔7を設けた壁の下面に離型紙を介して押し付ける。そして約60〜80°Cに加熱した後に剥がせば、各側壁の下面等には接着剤層51のみが取り残される。最後に、この上型半導体基板3を下側半導体基板2と組み合わせて加圧しながら100〜150°Cに加熱して接合を完了する。

Claim (excerpt)：

チップ部品同士もしくはチップ部品と回路基板とを接着剤を用いて接合する方法において、この方法は、前記接着剤として補強材及び接着剤層からなるフィルム状接着剤を用い、このフィルム状接着剤を切り取り、型抜きし、もしくはそのままの状態で前記チップ部品もしくは回路基板の接合面に押し付けながら、接着剤層は軟化するが硬化はしない温度まで加熱して接着剤層を前記接合面に移行させ、この接合面に接合相手であるチップ部品もしくは回路基板の接合面を合わせた後、接着剤層を硬化させることを特徴とするチップ部品の接合方法。

IPC (3)：

H05K 3/32 ,  H01L 23/10 ,  H05K 3/36