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J-GLOBAL ID：200903053282159564

感光性ポリイミド前駆体組成物及びこれを用いたパターンの製造方法

Inventor： 日高 敬浩 ,  鍛治 誠
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998259072
Publication number (International publication number)：1999279403
Application date： Sep. 14, 1998
Publication date： Oct. 12, 1999
Summary：

【要約】【課題】 優れた感光特性を有し、低露光量でも形状に優れる良好なパターンが得られ、さらに、有機溶剤のみならずアルカリ水溶液による現像が可能な感光性ポリイミド前駆体樹脂組成物及び優れた耐熱性、耐薬品性を示すポリイミドパターンの製造方法を提供する。【解決手段】 (A)感光性基を有するポリイミド前駆体、(B)(b1)下記一般式(I)で表わされるヘキサアリールビスイミダゾール化合物及び(b2)下記一般式(II)で表わされるアリールグリシン系化合物を含有する感光性ポリイミド前駆体組成物並びにこの感光性ポリイミド前駆体組成物を用いて被膜を形成する工程、この被膜に所定のパターンのマスクを介して光を照射する工程及び光照射後の被膜を有機溶媒又は塩基性水溶液を用いて現像する工程を含むことを特徴とするパターンの製造方法。【化1】

Claim (excerpt)：

(A)感光性基を有するポリイミド前駆体、(B)(b1)一般式(I)【化1】(式中、X1、X2、X3、X4及びX5は各々独立に、水素原子、アルキル基、ハロゲン原子、トリハロメチル基、ニトロ基、アルコキシ基、COR′又はCOOR′′(ただし、R′及びR′′はアルキル基である)で表わされる置換基を示す)で表わされるヘキサアリールビスイミダゾール化合物及び(b2)一般式(II)【化2】(式中、R4は水素原子又はアルキル基を示し、R5は水素原子、シアノ基、アルキル基、ハロゲン原子又はアルコキシ基を示す)で表わされるアリールグリシン系化合物を含有する感光性ポリイミド前駆体組成物。

IPC (12)：

C08L 79/08 ,  C08G 73/10 ,  C08K 5/18 ,  C08K 5/3445 ,  G03F 7/004 501 ,  G03F 7/027 502 ,  G03F 7/027 514 ,  G03F 7/028 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/312 ,  C07D233/58 ,  C07D233/64 101

FI (13)：

C08L 79/08 A ,  C08G 73/10 ,  C08K 5/18 ,  C08K 5/3445 ,  G03F 7/004 501 ,  G03F 7/027 502 ,  G03F 7/027 514 ,  G03F 7/028 ,  H01L 21/312 B ,  H01L 21/312 D ,  C07D233/58 ,  C07D233/64 101 ,  H01L 21/30 502 R