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J-GLOBAL ID：200903053297221282

リードフレーム用銅合金

Inventor： 富岡 靖夫
Applicant, Patent owner： 日鉱金属株式会社
Agent (1)： 末成 幹生
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998058965
Publication number (International publication number)：1999243171
Application date： Feb. 24, 1998
Publication date： Sep. 07, 1999
Summary：

【要約】【課題】 酸化皮膜の密着性を向上することによりパッケージクラックや剥離の問題を解決するとともに、強度、エッチング性および導電率を高めることができるリードフレーム用銅合金を提供する。【解決手段】 95重量%以上のCuを含有し、かつ表面に大気中での加熱で生成した酸化皮膜を有するリードフレーム用銅合金である。X線回折にて検出される反射面(002)でのCuOのピーク高さと、反射面(111)でのCu2Oのピークの高さの比(CuO/Cu2O)を0.5以下とした。

Claim (excerpt)：

95重量%以上のCuを含有し、かつ表面に大気中での加熱で生成した酸化皮膜を有するリードフレーム用銅合金において、X線回折にて検出される反射面(002)でのCuOのピーク高さと、反射面(111)でのCu2Oのピークの高さの比(CuO/Cu2O)が0.5以下であることを特徴とするリードフレーム用銅合金。

IPC (3)：

H01L 23/48 ,  C22C 9/04 ,  H01L 23/50

FI (3)：

H01L 23/48 V ,  C22C 9/04 ,  H01L 23/50 V