Pat
J-GLOBAL ID：200903053300285106
パターン形成用ペーストおよびパターン形成方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
米田 潤三 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996124004
Publication number (International publication number)：1997286955
Application date： Apr. 22, 1996
Publication date： Nov. 04, 1997
Summary：
【要約】【課題】 電極、抵抗体、誘電体等の大面積のパターンを均一な膜厚で精細よく形成可能なパターン形成用ペーストと、このパターン形成用ペーストを使用して膜厚が均一な大面積のパターンを形成できるパターン形成方法を提供する。【解決手段】 少なくとも無機成分と600°C以下の焼成で揮発または分解するような樹脂成分とを含み、剪断速度0.36/秒における粘度η1 を5000poise 以下、剪断速度36/秒における粘度η2 を50poise 以上とし、粘度η2に対する粘度η1 の比(η1 /η2 )を1〜50の範囲としてパターン形成用ペーストとし、このパターン形成用ペーストを使用してスクリーン印刷法、押し出し塗布法、ダイ塗布法のいずれかによりパターン層を基板上に形成し、その後の焼成においてパターン層の樹脂成分を除去するとともにパターン層を基板に固着させて所望のパターンとする。
Claim (excerpt)：
少なくとも樹脂成分と無機粉体を含み、剪断速度0.36/秒における粘度η1 が5000poise 以下で、剪断速度36/秒における粘度η2 が50poise 以上であり、かつ、粘度η1 と粘度η2 の比(η1 /η2 )が1〜50の範囲にあり、前記樹脂成分が600°C以下の焼成で揮発または分解することを特徴とするパターン形成用ペースト。
IPC (6)：
C09D201/00 PDC
, B41M 1/10
, C09D 11/00 PTH
, H01B 1/20
, H05K 1/09
, H05K 3/12
C09D201/00 PDC
, B41M 1/10
, C09D 11/00 PTH
, H01B 1/20 A
, H05K 1/09 D
, H05K 3/12 B
