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J-GLOBAL ID：200903053307048045

プリント回路基板上での電磁波等のシ-ルド方法 及びその為のシ-ルドカバ-

Inventor： 井伊秀博
Applicant, Patent owner： モレックス インコーポレーテッド
Agent (1)： 池田 宏
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994170108
Publication number (International publication number)：1996018265
Application date： Jun. 29, 1994
Publication date： Jan. 19, 1996
Summary：

【要約】【目的】 メタルシールドカバー本体1をプリント回路基板A上にワンタッチで取り付けると同時にメタルシールドカバー本体1のアース用コンタクトをプリント回路基板Aのアース用ランドBに接続できるようにすることを目的としている。【構成】 メタルシールドカバー本体1に、当該メタルシールドカバー本体1をプリント回路基板Aに固定する為のストッパー7,8,17,37が形成されていると共に、メタルシールドカバー本体1とプリント回路基板Aのアース用ランドBとを接続する為のアース用コンタクト13,23,33が形成されていることを特徴としている。

Claim (excerpt)：

プリント回路基板上に電気、電子部品を実装後、その電気、電子部品の周りにシールドカバーを冠装して、その電気、電子部品自体から発生する電磁波、静電気又はその電気、電子部品に影響を与える外部からの電磁波、静電気をシールドする方法に於いて;上記シールドカバーを、当該電気、電子部品を覆うようにプリント回路基板上に取り付けた状態に於いて、上記取り付けと同時に上記シールドカバーのアース用コンタクトがプリント回路基板上のアース用ランドに接続するようにした事を特徴とするプリント回路基板上での電磁波等のシールド方法。