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J-GLOBAL ID：200903053331477429
半導体封止用エポキシ樹脂組成物
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994034308
Publication number (International publication number)：1995242731
Application date： Mar. 04, 1994
Publication date： Sep. 19, 1995
Summary：
【要約】【目的】 3,3’,5,5’-テトラメチルビフェノールジグリシジルエーテルを総エポキシ樹脂量中に50%以上、下記式で示されるフェノール樹脂硬化剤を総フェノール樹脂量中に50%以上、総エポキシ樹脂組成物中に70〜94重量%の無機質充填剤、硬化促進剤、シランカップリング剤を必須とするエポキシ樹脂組成物において、総エポキシ樹脂組成物を150°C〜200°Cで熱処理を行った際の重量減少率が2000ppm以下である半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【効果】 成形品パッケージ中にピンホール・ボイドが殆ど発生せず、さらにリードフレームやチップと封止材料との界面の濡れ性が向上し、これら界面の接着性が向上するため、半田浸漬時の耐パッケージクラック性や耐湿信頼性を向上できる。
Claim (excerpt)：
(A)式(1)で示されるエポキシ樹脂を総エポキシ樹脂量中に50重量%以上含むエポキシ樹脂、【化1】(R1は水素、炭素数1〜5のアルキル基、ハロゲン原子の群から選択される同一もしくは異なる原子または基、lは0、または1以上、5以下の整数)(B)式(2)で表されるフェノール樹脂硬化剤を総フェノール樹脂硬化剤量中に50重量%以上含むフェノール樹脂硬化剤、【化2】(R2は水素、炭素数1〜5のアルキル基の群から選択される同一もしくは異なる原子または基、mおよびnは0、または1以上の整数であり、かつm+nは1以上、6以下の整数)(C)硬化促進剤、(D)総樹脂組成物中に70〜94重量%含む無機質充填材、(E)シランカップリング剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、総エポキシ樹脂組成物を150〜200°Cで熱処理を行った際の重量減少率が2000重量ppm以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (7)：
C08G 59/24 NHQ
, C08G 59/18 NKK
, C08G 59/62 NJR
, C08L 63/00 NKT
, C08L 63/00 NKX
, H01L 23/29
, H01L 23/31
