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J-GLOBAL ID：200903053331921949

半導体チップの配線構造

Inventor： 綱川 豊廣
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 佐藤 隆久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991360265
Publication number (International publication number)：1993183093
Application date： Dec. 27, 1991
Publication date： Jul. 23, 1993
Summary：

【要約】【目的】 半導体チップおよびパッケージ本体の小型化によるリード端子間の微細化に対応することが可能であり、しかもクロストークの発生を抑止できる半導体チップの配線構造を提供すること。【構成】 パッケージ本体1に収容された半導体チップ2の周囲に、半導体チップ2に形成された電極21と接続される複数のリード端子3a,3bが配置してあり、互いに隣接するリード端子間に絶縁体6が介在してあり、この隣接するリード端子相互が、上記パッケージ本体1に対して上下方向の段差を有する。

Claim (excerpt)：

パッケージ本体に収容された半導体チップの周囲に、半導体チップに形成された電極と接続される複数のリード端子を配置してなる半導体チップの配線構造において、互いに隣接するリード端子間に絶縁体が介在してあり、この隣接するリード端子相互が、上記パッケージ本体に対して上下方向の段差を有することを特徴とする半導体チップの配線構造。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭58-197862
  
• 特開昭52-138870
  
• 特開昭62-005648