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J-GLOBAL ID：200903053338540908

耐熱絶縁紙の製造方法

Inventor： 森川 勲 ,  石原 正昭 ,  植松 謙一郎
Applicant, Patent owner： 王子製紙株式会社
Agent (1)： 尾股 行雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992062324
Publication number (International publication number)：1993272091
Application date： Mar. 18, 1992
Publication date： Oct. 19, 1993
Summary：

【要約】【目的】従来の耐熱絶縁用ポリアミド紙に比べ、電気絶縁性が大幅に改善された耐熱絶縁用ポリアミド紙の製造方法を提供する。【構成】原紙抄造前にメタ系芳香族ポリアミド繊維を湿式粉砕して粉砕前の繊維巾に比べ粉砕後の繊維巾を2倍以上に増加させたのち、離解したメタ系芳香族ポリアミドフィブリッドと前記湿式粉砕後のメタ系芳香族ポリアミド繊維とを混合して原料スラリーを調製し、この原料スラリーを用いて抄造した原紙を熱カレンダー処理することによって耐熱絶縁紙を製造する。

Claim (excerpt)：

メタ系芳香族ポリアミド繊維及びメタ系芳香族ポリアミドフィブリッドを原料として湿式抄紙した原紙を熱カレンダー処理してなる耐熱絶縁紙の製造方法において、原紙抄造前にメタ系芳香族ポリアミド繊維を湿式粉砕して粉砕前の繊維巾に比べ粉砕後の繊維巾を2倍以上に増加させたのち、離解したメタ系芳香族ポリアミドフィブリッドと前記湿式粉砕後のメタ系芳香族ポリアミド繊維とを混合して原料スラリーを調製し、この原料スラリーを用いて原紙を抄造することを特徴とする耐熱絶縁紙の製造方法。

IPC (5)：

D21H 13/26 ,  D21H 15/02 ,  D21H 27/00 ,  D21H 27/12 ,  H01B 3/52

FI (3)：

D21H 5/20 E ,  D21H 5/00 E ,  D21H 5/00 Z