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J-GLOBAL ID:200903053346583578

フィルム用ポリアミド樹脂組成物およびフィルム

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 長谷川 一 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995213965
Publication number (International publication number):1997040862
Application date: Aug. 01, 1995
Publication date: Feb. 10, 1997
Summary:
【要約】【課題】 酸素バリアー性や連続安定生産性の低下を招くことなく、繰り返し屈曲疲労性と滑り性の優れた、ポリアミドフィルムを工業的に得ること。【解決手段】 ポリアミド樹脂を構成する重合体分子の末端に、全末端基数の10〜100%の数の、炭素数1〜5の炭化水素基を有し、相対粘度が2〜6のポリアミド樹脂および、該ポリアミド樹脂に対して0.01〜1重量%の範囲の量で、平均粒径が0.01〜20μmの無機フィラーを含有するポリアミド樹脂組成物を使用し、5°Cでの繰り返し屈折疲労試験において発生するピンホール数を1個以下とする。
Claim (excerpt):
ポリアミド樹脂を構成する重合体分子の末端に、全末端基数の10〜100%の数の、炭素数1〜5の炭化水素基を有し、相対粘度が2〜6のポリアミド樹脂および、該ポリアミド樹脂に対して0.01〜1重量%の範囲の量で、平均粒径が0.01〜20μmの無機フィラーを含有することを特徴とするフィルム用ポリアミド樹脂組成物。
IPC (3):
C08L 77/00 KKT ,  C08J 5/18 CFG ,  C08K 3/36
FI (3):
C08L 77/00 KKT ,  C08J 5/18 CFG ,  C08K 3/36
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)

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