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J-GLOBAL ID：200903053349180938

チップボンディングヘッドのツール平行度測定方法及びチップボンディングヘッド

Inventor： 新井 義之
Applicant, Patent owner： 東レエンジニアリング株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997143006
Publication number (International publication number)：1998321674
Application date： May. 15, 1997
Publication date： Dec. 04, 1998
Summary：

【要約】【課題】 ボンディングステージに対するボンディングツールの平行度を自動的に調整し得るようにする。【解決手段】 圧力量に対応した電流の変化を検出し得る平面センサー18をボンディングステージ3に載置すると共にボンディングツール13を降下させて平面センサー18を加圧する。すると、平面センサー18からの制御信号に基づいてツール平行度調整装置15が作動し、よって、ボンディングツール13が、前後方向(α方向)及び左右方向(β方向)のどちらか一方若しくは両方向に揺動せしめられてボンディングステージ3に対するボンディングツール13の平行度が調整される。

Claim (excerpt)：

ボンディングステージに対するボンディングツールの平行度を、圧力量に対応した電流の変化を検出し得る平面センサーを用いて測定することを特徴とするチップボンディングヘッドのツール平行度測定方法。