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J-GLOBAL ID：200903053353866607
リード・オン・チップ半導体素子およびその製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
本城 雅則 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993029684
Publication number (International publication number)：1993275606
Application date： Jan. 27, 1993
Publication date： Oct. 22, 1993
Summary：
【要約】【目的】 広い表面領域を有し、リードとチップとの間、及びリードとパッケージ本体との間の接着性が改善され、更にチップの作用面から周囲への熱の消散を改善できるリード・オン・チップ半導体素子を提供する。【構成】 半導体素子10は、リード・オン・チップ(LOC)構成を有している。この素子のリード24は、導電ワイヤ30によって周辺のボンド・パッド14に電気的に結合されている中央部分36を有している。前記リードの内側部分38は、接着性の向上のために前記中央部分から中央線A-Aに向かって延び、そしてワイヤボンディング中にリードを安定させる内部クランピング領域41を備える。一実施例では、リードフレーム16のタイバー22を用いて半導体チップ12全体に電力を分配する。リードフレームは、チップ整合機構50と、テープ整合機構52も備え、夫々チップ12及び絶縁テープ18をリードフレームに整合させることができる。
Claim (excerpt)：
リード・オン・チップ半導体素子(10または70)であって:周辺と、作用面とを有する半導体チップ(12)であって、前記作用面は前記チップの対向する二辺を交差する中央線(A-A)を有する、前記半導体チップ;前記周辺に沿って、前記チップの作用面上に形成された複数のボンド・パッド(14);ならびに前記チップの作用面上に横たわる部分を有し、前記複数のボンド・パッドが分散されている複数のリード(24)であって、各リードは:導電ワイヤ(30)によって、前記複数のボンド・パッドの1つと電気的に結合されている中央部分(36);前記リードの中央部分から前記チップの作用面の中央線に向かって延びる内側部分(38);および前記チップから遠ざかるように前記リードの中央部分から延びる外側部分(42)とから成る前記リード;から成ることを特徴とするリード・オン・チップ半導体素子。
IPC (3)：
H01L 23/50
, H01L 21/52
, H01L 21/60 301
