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J-GLOBAL ID：200903053366430891
ヒートポンプデバイスおよび蓄熱装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991314188
Publication number (International publication number)：1993183197
Application date： Nov. 28, 1991
Publication date： Jul. 23, 1993
Summary：
【要約】【目的】 ペルチェ効果を利用したヒートポンプデバイスを構成する熱電材料の性能指数改善し、蓄熱装置としても利用できるようにヒートポンプデバイスの有用性を高める。【構成】 材料部分の断面微細構造としては正電極なる銅薄膜(厚さ50nm)6、P型熱電材料薄膜(厚さ30nm)7、チタン酸バリウム層(厚さ10nm)8、N型熱電材料薄膜(厚さ30nm)9、負電極なる銅薄膜(厚さ50nm)10、N型熱電材料薄膜9、チタン酸バリウム薄膜8、P型熱電材料薄膜7からなる基本構造を繰り返し積層し、その上面に熱交換用フィン1を設けた。正負の電極は電極端子2を経て、外部電源3とつながり、スイッチ4を切り替えることによって放電できるよう構成されている。この構成により、小型で熱効率の高いヒートポンプデバイスを構成することができる。また,この構成のヒートポンプデバイスを用いることにより、簡便で繰り返し使用が可能な蓄熱装置を提供することができる。
Claim (excerpt)：
熱電材料部分と、電極端子と、放熱フィンとを備え、前記熱電材料部分が外部から電流を流入出させる電極と、流入した電荷を蓄える電荷コンデンサと、ペルチェ効果を有する一対の熱電材料とを主体としてなるヒートポンプデバイス。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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