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J-GLOBAL ID：200903053378318620

熱交換装置

Inventor： 加賀 邦彦 ,  早瀬 岳 ,  中山 雅弘 ,  石橋 晃
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 宮田 金雄 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000127293
Publication number (International publication number)：2001311594
Application date： Apr. 27, 2000
Publication date： Nov. 09, 2001
Summary：

【要約】【課題】 圧力損失を大幅に増大させることなく伝熱能力を大幅に向上させることのできる熱交換装置を提供する。【解決手段】 気流の流れ方向101に沿って複数の伝熱面11、12が積層され、上数の伝熱面間の間隙に気流を流して複数の伝熱面と熱交換を行なう熱交換装置において、伝熱面11に孔2を設けるとともに、気流が流入する流入間隙と気流が流出する流出間隙が交互に配置されるように、隣接する伝熱面11、12の両端部を交互に接続または近接させ、気流が流入間隙より孔2を通過し、流出間隙へ噴流3を形成して、孔2に対向して配置された伝熱面12に向かって吹き出すように構成する。

Claim (excerpt)：

気流の流れ方向に沿って複数の伝熱面が積層され、上記複数の伝熱面間の間隙に気流を流して上記複数の伝熱面と熱交換を行なう熱交換装置において、上記伝熱面に孔を設けるとともに、上記気流が流入する流入間隙と上記気流が流出する流出間隙が交互に配置されるように、隣接する伝熱面の両端部を交互に接続または近接させ、上記気流が上記流入間隙より上記孔を通過し、上記流出間隙へ噴流を形成して、上記孔に対向して配置された伝熱面に向かって吹き出すようにしたことを特徴とする熱交換装置。

FI (2)：

F28F 1/32 S ,  F28F 1/32 F