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J-GLOBAL ID:200903053422709080

可動部材位置検出装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 本多 小平 (外4名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991110458
Publication number (International publication number):1993072450
Application date: May. 15, 1991
Publication date: Mar. 26, 1993
Summary:
【要約】【目的】 従来、カメラ等の光学機器に使用されている可動部材位置検出装置では、ビットパターンが並列に設けられていたので該機器を大型化してしまう欠点があった。本発明の目的は従来装置よりも小型化できる可動部材位置検出装置を提供することである。【構成】 本発明の装置では、少なくとも2ビット以上を直列に配置し、且つ、隣り合うビットの隣接する出力値を同一にして両ビットで共有するように構成した。【効果】 本発明の装置では、従来装置にくらべて半径方向寸法及び軸方向寸法のいずれかを小さくすることができるとともに空きスペースを有効活用できる。
Claim (excerpt):
可動部材の位置を検出する少なくとも2ビット以上のビット数を有する可動部材位置検出装置において、少なくとも2ビット以上を直列に配置したことを特徴とする可動部材位置検出装置。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
  • 特開昭64-001912
  • 特開平2-170002
  • 特開平3-157607

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