Pat
J-GLOBAL ID：200903053445306284
マイクロリレー
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
青山 葆 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999219832
Publication number (International publication number)：2001052587
Application date： Aug. 03, 1999
Publication date： Feb. 23, 2001
Summary：
【要約】【課題】 基板をシリコンウェハにより形成し、高周波信号を取り扱う場合であっても、所望のアイソレーション特性およびインサーション・ロス特定を得ると共に、不要輻射の発生を防止する。【解決手段】 可動接点15に導通し、かつ、可動基板2の上面に露出する上方接点部15aを設ける。固定基板1に、可動基板2を覆うキャップ部材3を設ける。キャップ部材3に、可動基板2の非駆動時に、上方接点部15aに接続される導電部19を形成すると共に、該導電部19を接地する。
Claim (excerpt)：
固定基板に可動基板を対向配設し、両基板間に電圧を印加して静電引力を発生させることにより、可動基板を駆動し、前記可動基板の下面に形成した可動接点を、前記固定基板の上面に並設した両固定接点に接離することにより、各固定接点から延びる信号配線間を導通・遮断するマイクロリレーにおいて、前記可動接点に導通し、かつ、可動基板の上面に露出する上方接点部を設け、前記固定基板に、前記可動基板を覆うキャップ部材を設け、該キャップ部材に、前記可動基板の非駆動時に、前記上方接点部に接続される導電部を形成すると共に、該導電部を接地したことを特徴とするマイクロリレー。
IPC (2)：
FI (2)：
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