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J-GLOBAL ID：200903053479153100

帯電部材、帯電方法、帯電装置、画像形成装置及びプロセスカートリッジ

Inventor：
平林 純

About 平林 純

, 
石山 晴美

About 石山 晴美

, 
児野 康則

About 児野 康則


Applicant, Patent owner：
キヤノン株式会社

About キヤノン株式会社


Agent (1)： 高梨 幸雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998267403
Publication number (International publication number)：2000081763
Application date： Sep. 04, 1998
Publication date： Mar. 21, 2000
Summary：
【要約】【課題】 接触帯電において、帯電部材としてスポンジローラのような簡易な部材を用いた場合でも、より帯電均一性に優れ且つ長期に渡り安定した直接注入帯電を実現する、即ち、低印加電圧でオゾンレスの直接注入帯電を簡易な構成で実現すること、またこれにより、オゾン生成物による障害、帯電不良による障害等のない、簡易な構成、低コストな画像形成装置を得ること。【解決手段】 帯電部材2は、被帯電体1とニップ部aを形成し、被帯電体表面に対して帯電を行う導電性の多孔状部材22を有し、多孔状部材の被帯電体表面に対向する多孔状表面には導電性の粒子mを付着させてあり、導電性粒子の粒径が多孔状部材の孔径より小さく、導電性粒子の体積抵抗値a(Ω・cm)、多孔状部材の体積抵抗値b(Ω・cm)、多孔状部材の肉厚c(cm)、多孔状部材の孔径d(cm)がa≦[(b×c)/(10×d)]を満たすこと。
Claim (excerpt)：
被帯電体とニップ部を形成し、被帯電体表面に対して帯電を行う導電性の多孔状部材を有する帯電部材であり、多孔状部材の被帯電体表面に対向する多孔状表面には導電性の粒子を付着させてあり、導電性粒子の粒径が多孔状部材の孔径より小さく、導電性粒子の体積抵抗値a(Ω・cm)、多孔状部材の体積抵抗値b(Ω・cm)、多孔状部材の肉厚c(cm)、多孔状部材の孔径d(cm)がa≦[(b×c)/(10×d)]を満たすことを特徴とする帯電部材。
IPC (4)：
G03G 15/02 101 ,  F16C 13/00 ,  G03G 5/147 503 ,  G03G 21/18
FI (5)：
G03G 15/02 101 ,  F16C 13/00 B ,  F16C 13/00 E ,  G03G 5/147 503 ,  G03G 15/00 556
F-Term (27)：
2H003AA18 ,  2H003BB11 ,  2H003CC05 ,  2H003DD03 ,  2H003EE11 ,  2H068AA04 ,  2H068AA05 ,  2H068AA08 ,  2H068CA37 ,  2H068FA27 ,  2H068FC01 ,  2H071CA01 ,  2H071DA06 ,  3J103AA02 ,  3J103AA15 ,  3J103AA23 ,  3J103AA72 ,  3J103FA15 ,  3J103FA30 ,  3J103GA02 ,  3J103GA52 ,  3J103GA57 ,  3J103GA58 ,  3J103HA03 ,  3J103HA12 ,  3J103HA18 ,  3J103HA20
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (6)
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