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J-GLOBAL ID：200903053530315861
耐熱衝撃性に優れたセラミックス-金属接合基板
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
丸岡 政彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991350853
Publication number (International publication number)：1993167205
Application date： Dec. 11, 1991
Publication date： Jul. 02, 1993
Summary：
【要約】【目的】 パワーデバイス搭載用絶縁性回路基板など信頼性の高い部品としても十分に使用することができる耐熱衝撃性に優れるセラミックス-金属接合基板の提供。【構成】 まず、金属部材として厚さ0.25mmの回路側用のタフピッチ銅板2と、厚さ 0.2mmのヒートシンク側用のタフピッチ銅板2とを用意し、セラミックス部材として22mm角の市販のHIC用アルミナ基板を用意する。次いで、用意したアルミナ基板1の両主面に銅板2を接触配置し、これを不活性ガス雰囲気中において加熱および冷却して接合体を得る。次に、得られた接合体における回路側銅板2を、縁部が幅 0.3mm、間隔0.25mm、長さが 0.5mmの凹凸形状をした所定のパターン形状に、およびヒートシンク側をベタ形状にエッチングする。
Claim (excerpt)：
セラミックス基板とその少なくとも一方の主面上に接合された金属板とからなり、該金属板はその縁部がセラミックス基板主面と平行する方向に凹凸状となるように形成されていることを特徴とする耐熱衝撃性に優れたセラミックス-金属接合基板。
IPC (4)：
H05K 1/02
, H01L 23/15
, H05K 1/03
, H05K 1/05
