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J-GLOBAL ID：200903053539811020
半導体素子収納用パッケージの製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992306739
Publication number (International publication number)：1994163788
Application date： Nov. 17, 1992
Publication date： Jun. 10, 1994
Summary：
【要約】【目的】絶縁容器の周縁部に導出させたメタライズ配線層に所定の外部リード端子を強固にロウ付け固着することができる半導体素子収納用パッケージの製造方法を提供することにある。【構成】上面周縁部に複数個のメタライズ配線層2が一定の間隔で導出された四角形状の絶縁基体1と、四角形状を成すフレーム4の各辺に複数個の外部リード端子3を一定の間隔で配し、且つ各辺最外部の外部リード端子3に対し、隣接する外部リード端子3の間隔よりも1.2 乃至10倍以上離れた外側の位置にダミーリード端子5を設けてなるリードフレームBとを準備し、外部リード端子3を絶縁基体1のメタライズ配線層2にロウ材6を介してロウ付け固着させる。
Claim (excerpt)：
内部に半導体素子を収容するための空所を有し、且つ上面もしくは下面の周縁部に複数個のメタライズ配線層が一定の間隔で導出された四角形状の絶縁容器と、四角形状を成すフレームの各辺に複数個の外部リード端子を一定の間隔で配し、且つ各辺最外部の外部リード端子に対し、隣接する外部リード端子の間隔よりも1.2 乃至10倍以上離れた外側の位置にダミーリード端子を設けてなるリードフレームとを準備し、次に前記複数個の外部リード端子及びダミーリード端子を備えたリードフレームを方形環状のロウ材を間に挟んで前記絶縁容器上に載置させるとともに各外部リード端子をこれに対応する各メタライズ配線層に位置合わせし、そして次に前記ロウ材を加熱溶融させ、各外部リード端子をそれに対応する各メタライズ配線層に固着させ、最後に前記各外部リード端子をフームより切断し、該フレームをダミーリード端子とともに除去することを特徴とする半導体素子収納用パッケージの製造方法。
Patent cited by the Patent：
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