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J-GLOBAL ID：200903053545313091

液晶表示装置

Inventor： 斉藤 浩一 ,  岸上 政光 ,  東山 浩
Applicant, Patent owner： カシオ計算機株式会社
Agent (1)： 杉村 次郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995255715
Publication number (International publication number)：1997080459
Application date： Sep. 08, 1995
Publication date： Mar. 28, 1997
Summary：

【要約】【課題】 液晶表示パネルを小型化することができ、またコストを低減することができ、さらに組立作業性を良くすることができるようにする。【解決手段】 フレキシブル配線基板21aをハードな回路基板31aに接着剤42aを介して接着しているので、フレキシブル配線基板21a単独の場合と比較してフレキシブル配線基板21aの取り扱いが容易となり、組立作業性を良くすることができる。また、半導体チップ41aを回路基板31aおよびフレキシブル配線基板21aにワイヤ(45a、46a)ボンディングしているので、COG実装の場合と比較して液晶表示パネル11を小型化することができ、またTAB実装の場合と比較してコストを低減することができる。さらに、フレキシブル配線基板21aを片面配線構造としているので、両面配線構造の場合と比較してコストを低減することができる。

Claim (excerpt)：

液晶表示パネルと、一の面のみに配線が形成され、該一の面の一端部を前記液晶表示パネルに接続されたフレキシブル配線基板と、前記液晶表示パネルを駆動するための半導体チップと、一の面に配線が形成され、前記半導体チップに表示信号を供給するための回路基板とを具備し、前記フレキシブル配線基板に開口部を形成し、前記フレキシブル配線基板の他の面を前記回路基板の一の面に接着し、前記半導体チップを前記開口部内に配置し、かつ前記半導体チップの入力端子を前記回路基板の一の面の配線にワイヤボンディングするとともに、前記半導体チップの出力端子を前記フレキシブル配線基板の一の面の配線にワイヤボンディングしたことを特徴とする液晶表示装置。