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J-GLOBAL ID：200903053553131121

フレキシブル回路基板の製造方法

Inventor： ロバート エル. コーミア
Applicant, Patent owner： サウスウォール テクノロジーズ インコーポレイテッド
Agent (1)： 山本 秀策
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991347522
Publication number (International publication number)：1993251844
Application date： Dec. 27, 1991
Publication date： Sep. 28, 1993
Summary：

【要約】【目的】 ポリイミドフィルムの片面または両面上に金属薄膜層を有し、ポリイミドフィルムと金属薄膜層との間の接着性が良好であるフレキシブル回路基板の製造方法に関する。【構成】 ポリイミドフィルムの片面もしくは両面上に銅ニッケル合金薄膜を形成し、この銅ニッケル合金薄膜上に銅薄膜を形成することによる、フレキシブル回路基板の製造方法。

Claim (excerpt)：

ポリイミドフィルムの片面上に銅ニッケル合金をターゲットとしてスパッタリングにより銅ニッケル合金薄膜を形成し、該銅ニッケル合金薄膜の上に銅をターゲットとしてスパッタリングにより銅薄膜を積層することを特徴とするフレキシブル回路基板の製造方法。

IPC (4)：

H05K 3/00 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/38