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J-GLOBAL ID：200903053574559270

ウエハ貼着用粘着シート

Inventor： 小 暮 正 男 ,  峯 浦 芳 久 ,  野口 勇 人
Applicant, Patent owner： リンテツク株式会社
Agent (1)： 鈴木 俊一郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991192373
Publication number (International publication number)：1993036826
Application date： Jul. 31, 1991
Publication date： Feb. 12, 1993
Summary：

【要約】 (修正有)【構成】半導体ウェハのダイシングに際に用いるウェハ貼着用粘着シートの基材2の少なくとも一方の面上に、貼着されるウェハと略同一の平面形状を有する放射線減衰層4を形成する。【効果】エキスパンディング工程において、所望のチップ間隔を得ることが容易になり、過剰のエキスパンディングが不要になる。

Claim (excerpt)：

基材と粘着剤層とを備えたウェハ貼着用粘着シートにおいて、該基材の少なくとも一方の面上に、貼着されるウェハと略同一の平面形状を有する放射線減衰層が形成されてなることを特徴とするウェハ貼着用粘着シート。