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J-GLOBAL ID:200903053589825898
脆性材料の分割方法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
朝日奈 宗太 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999084871
Publication number (International publication number):2000281373
Application date: Mar. 26, 1999
Publication date: Oct. 10, 2000
Summary:
【要約】【課題】 ガラスまたはセラミックスなどの脆性材料にレーザ照射などによる熱源を与えることで熱応力を発生させて割断する方法において、加工するに当たり、その割断の作業歩留りを100%にまで高めることができる脆性材料の分割方法を提供する。【解決手段】 脆性材料4の表面に溝3を形成し、該溝3に沿ってレーザ光5を照射することによって、前記溝3に沿って脆性材料4を分割させる脆性材料の分割方法であって、少なくとも分割開始部となる材料端部2にレーザ光5が照射されるようにレーザ光5を位置決めする工程と、その位置で所定時間レーザ光5を照射して材料端部2の前記溝3に沿って亀裂6を発生させる工程と、亀裂6が発生した材料端部2から前記溝3に沿ってレーザ光5を照射して脆性材料4を分割させる工程とからなる。
Claim (excerpt):
脆性材料の表面に溝を形成し、該溝に沿ってレーザ光を照射することによって、前記溝に沿って脆性材料を分割させる脆性材料の分割方法であって、少なくとも分割開始部となる材料端部にレーザ光が照射されるようにレーザ光を位置決めする工程と、その位置で所定時間レーザ光を照射して材料端部の前記溝に沿って亀裂を発生させる工程と、亀裂が発生した材料端部から前記溝に沿ってレーザ光を照射して脆性材料を分割させる工程とからなることを特徴とする脆性材料の分割方法。
IPC (4):
C03B 33/033
, B23K 26/00
, C03B 33/037
, C03B 33/09
FI (4):
C03B 33/033
, B23K 26/00 D
, C03B 33/037
, C03B 33/09
F-Term (13):
4E068AA03
, 4E068AE00
, 4E068AJ03
, 4E068CA10
, 4E068CA16
, 4E068CB06
, 4E068CD04
, 4E068DB12
, 4E068DB13
, 4G015FA06
, 4G015FB01
, 4G015FC01
, 4G015FC14
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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特開平3-258476
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脆性材料の割断方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-121039
Applicant:双栄通商株式会社, 長崎県, 新技術事業団
-
特開平3-002720
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ガラス基板分断方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-133723
Applicant:京セラ株式会社
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特開昭62-134622
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