Pat

J-GLOBAL ID：200903053589829982

半導体装置

Inventor： 東 光敏 ,  村山 啓 ,  坂口 秀明 ,  小池 博子
Applicant, Patent owner： 新光電気工業株式会社
Agent (1)： 綿貫 隆夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999220113
Publication number (International publication number)：2001044332
Application date： Aug. 03, 1999
Publication date： Feb. 16, 2001
Summary：

【要約】【課題】 従来から放熱板及び支持板として使用されてきた金属板よりも軽量化され、且つ放熱板及び支持板としての機能を併せ奏し得る板状体を具備する半導体装置を提供する。【解決手段】 放熱板10の一面側に背面が接合された、放熱板10よりも小面積の半導体素子12と、基板の一面側に形成された導体パターン22、22・・の一端部に電気的に接続されたはんだボール26,26・・が基板の他面側に形成されて成るフレキシブル基板18とが、導体パターン22、22・・の他端部に半導体素子12の表面に形成された電極端子16、16・・が電気的に接続されるように接合されて成る半導体装置であって、該フレキシブル基板18に形成されたはんだボール26,26・・が、フレキシブル基板18の外周縁と半導体素子12の外周縁との間に配設され、且つ放熱板10が、炭素繊維から成る布帛に樹脂が含浸されて形成された板状体であることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

放熱板の一面側に背面が接合された、前記放熱板よりも小面積の半導体素子と、基板の一面側に形成された導体パターンの一端部が底面に露出するように前記基板に形成されたスルーホールによって前記導体パターンの一端部と電気的に接続された外部接続端子が、前記基板の他面側に突出して形成されて成る配線基板とが、前記導体パターンの他端部に半導体素子の表面に形成された電極端子が電気的に接続されるように接合されて成る半導体装置であって、該配線基板に形成された外部接続端子が、前記配線基板の外周縁と半導体素子の外周縁との間に配設され、且つ前記放熱板が、炭素繊維から成る布帛に樹脂が含浸されて形成された板状体であることを特徴とする半導体装置。

IPC (3)：

H01L 23/15 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/373

FI (3)：

H01L 23/14 C ,  H01L 23/12 L ,  H01L 23/36 M

F-Term (4)：

5F036AA01 ,  5F036BB01 ,  5F036BB08 ,  5F036BD11