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J-GLOBAL ID：200903053612643948
半導体装置およびその放熱部材
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
綿貫 隆夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992271063
Publication number (International publication number)：1994097326
Application date： Sep. 14, 1992
Publication date： Apr. 08, 1994
Summary：
【要約】【目的】 放熱性が優れ、封止樹脂との熱膨張性にかかる整合性が図られ、かつ、成形性の優れた放熱部を具備する半導体装置およびその放熱部材を提供すること。【構成】 半導体チップ14を封止樹脂12にて封止した樹脂封止形半導体装置において、封止樹脂部の一部をカーボンファイバーが混入された樹脂よりなる放熱部10に形成したことを特徴とする。
Claim (excerpt)：
半導体チップを封止樹脂にて封止した樹脂封止形半導体装置において、封止樹脂部の一部をカーボンファイバーが混入された樹脂よりなる放熱部に形成したことを特徴とする半導体装置。
IPC (2)：
FI (2)：
H01L 23/30 B
, H01L 23/36 A
